KLA公司(纳斯达克股票代码：KLAC)宣布推出用于汽车芯片制造四个新产品：8935高生产率图形晶片检测系统中，C205宽带血浆图形晶片检测系统、Surfscan® SP A2/A3 无 图案晶圆检测系统和I-PAT®在线缺陷部分平均测试筛选解决方案。汽车行业专注于电气化、连接性、高级驾驶辅助和自动驾驶方面的创新。这意味着汽车需要更多的电子设备，从而推动对半导体芯片的需求。由于芯片是车辆操作和安全应用的核心，可靠性至关重要，汽车芯片必须符合严格的质量标准。

KLA 半导体过程控制业务部总裁Ahmad Khan表示：“今天的车辆包括数以千计的半导体芯片，它们可以感知周围环境、做出驾驶决策和控制动作。 “这些芯片不会失败——这一事实促使芯片制造商在芯片集成到汽车之前就寻求新的策略来寻找和减少晶圆厂中与可靠性相关的缺陷。我们的新产品专为生产汽车芯片的晶圆厂量身定制，可检测潜在的可靠性源头缺陷，并为在线筛选提供创新解决方案。这些行动帮助晶圆厂以高良率生产高质量、高可靠性的芯片，以最大限度地提高产量。”

这三名新检查员形成了一个互补的缺陷发现、监控和控制解决方案，适用于汽车行业中更大的设计节点芯片制造。所述的Surfscan SP A2 / A3无图案的晶片检查人员一体化DUV光学和先进的算法，以产生的灵敏度和速度需要识别和消除过程中的缺陷，可能会导致汽车芯片的可靠性问题，并确保处理工具以最佳性能运行。对于研发和生产量产，C205图案化晶圆检测仪利用宽带照明和 NanoPoint™ 技术以高灵敏度发现关键缺陷，帮助加快新工艺和设备的优化。在大批量生产期间，8935图案晶圆检测仪采用新的光学技术和 DefectWise® AI 解决方案，以低干扰率捕获各种关键缺陷，以快速准确地识别可能影响最终芯片质量的工艺偏差。

I-PAT是一种创新的在线筛选解决方案，可在 KLA 检测和数据分析系统上运行。I-PAT 首先从高速 8 系列检测器(包括 8935 或 Puma™ 激光扫描检测器)在关键工艺步骤收集的所有晶片的数据中提取缺陷特征。然后，I-PAT 利用 SPOT™ 生产平台上的定制机器学习算法和 Klarity® 缺陷管理系统的统计分析功能来识别异常缺陷群，从而可以从供应链中移除有风险的芯片。

除了开发为汽车芯片制造量身定制的新产品外，KLA 还继续与汽车行业密切合作。从 KLA 成为汽车电子委员会 (AEC)的成员，该组织为汽车行业的电子元件制定资格标准，到公司在密歇根州安娜堡的第二总部，KLA 致力于帮助确保汽车行业实现严格的电子质量标准。

“我们今天推出的新产品加入了我们全面的检测、计量、数据分析和工艺系统组合，支持汽车电子生态系统的多个部分，”电子、封装和组件 (EPC) 业务部执行副总裁Oreste Donzella补充道在 KLA。“这些产品中的每一种都在确保构成汽车电子产品的芯片、组件、印刷电路板和显示器的高产量、可靠性和性能方面发挥着关键作用。”

有关 8935、C205、Surfscan SP A2/A3 和 I-PAT 的更多详细信息，包括主要特性、应用和服务于汽车以外的市场，请参阅产品简介。为了保持高性能和生产力，这些新系统得到了 KLA 全球综合服务网络的支持。要了解有关 KLA 汽车产品的更多信息，请访问KLA Advance 新闻室。