大家好，我是小十，我来为大家解答以上问题。真空镀膜技术制备半导体功能器件实验，真空镀膜技术很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

1、

所谓真空镀膜就是置待镀材料和被镀基板于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使之蒸发或升华，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。

2、在真空条件下成膜可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。

3、通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低。

4、真空镀膜机的原理及故障分析在 http://www.semibest.com/knowledeg/knowledeg_info.php?wz_id=1199 处有个全文下载。

本文到此讲解完毕了，希望对大家有帮助。