手机芯片制造商联发科宣布推出Helio M70调制解调器，该公司已表示将于2019年投入商用。该公司已与诺基亚，NTT Docomo，移动和华为建立合作伙伴关系。该芯片是首批支持5Gbps连接的芯片之一，支持5G网络，这些网络已开始在全球推广。高通公司已经宣布推出Snapdragon X50调制解调器，该调制解调器的目的是在Snapdragon平台上做同样的事情。

运营商几个月来一直在测试5G网络，去年12月由3GPP发布了接近最终的规范。联发科打算发布一款带有5G调制解调器的集成SoC，但它可能不适用于Helio M70。该调制解调器将采用台积电的7nm制造工艺制造，应该看到2019年初的第一批芯片将用于商用设备。这是为了在5G市场成长之前站稳脚跟，让公司落后。该公司还计划在2020 - 2022年增加出货量，以在市场上占据更大的立足点。

联发科的发展很有意思，因为我们已经知道该公司已决定专注于中端和低端市场。因此，这些芯片可能是第一款支持5G的中端和低端芯片， 因为该技术可能不会在第一次旗舰发布后的几个月内降至竞争对手的低端产品。这也不是该公司在中端市场对竞争对手的第一次进步。Helio P22是第一款采用12纳米制造工艺制造的中档SoC。P22具有人工智能功能超出其价格范围内的其他可用选项。联发科重新关注低端硬件肯定会让事情变得更糟，我们可能会看到其他芯片制造商如果开始变得更具威胁，也会加倍努力。