该自由报-SOC项目，一个工程师团队和创意的人物角色，旨在提供一个完全开放的系统级芯片的，今天已经发布了布局，将队派出了基于OpenPower的处理器的芯片制造。目前正在台积电 180 nm 节点上制造的 Libre-SOC 处理器在许多方面都是一项巨大的成就。为了获得流片，Libre-SOC 团队由来自 NLnet 基金会资助的 Chips4Makers 和 Sorbonne Université 的工程人员陪同。

基于 IBM 的 OpenPOWER 指令集架构 (ISA)，Libre-SOC 芯片是开源硬件的一项巨大成就。它也是 12 年来第一个在 IBM 之外制造的独立 OpenPOWER 芯片。每个组件，从硬件设计文件、文档、邮件列表到软件，都是开源的，旨在符合开源精神和理念。

该项目不仅仅是CPU，而是一个完整解决方案的开发。OpenPOWER CPU 附带定制开发的 3D 处理套件，该套件结合了 GPU(图形处理单元)和 VPU(视频处理单元)。3D 管道可以处理大多数现代视频编解码器，并且支持 Vulkan API。

SoC 将集成为小型嵌入式系统提供动力所需的一切，并为其配备与自定义开源驱动程序无缝协作的开源硬件和软件。

测试 ASIC 是 5.5 x 5.9 mm2 面积上 130,000 个逻辑门的组合。它背后的工程师实现了 OpenPOWER ISA v3.0B 规范，这只是设计的当前形式。得益于 Imec 的 MPW Shuttle Service，该芯片正在台积电的 180 nm 节点上制造，这代表了此类芯片的充分解决方案。

在我们得到最终产品之前，预计会有多个 Libre-SOC 芯片原型，每个新的测试 ASIC 都有附加功能。该项目的下一步包括添加和启用 Cray 风格的矢量扩展 (SVP64)，用于在硬件中启用高效的矢量处理。有关更多详细信息，请访问Libre-SOC 的网站。更多细节和开发信用可以在OpenPOWER 博客上找到。