G.SKill最近发布了一款新的Trident Z变体，针对新的AMD Ryzen 3000 CPU和X570主板--G.SkillTrident Z Neo DDR4内存模块进行了优化。三叉戟Z Neo DDR4内存系列据称具有三星的B-die内存芯片，具有“极低”延迟。

DDR4-3800MHz内存套件的延迟为CL14，可提供16GB(2x8GB)和32GB(4x8GB)容量。G.Skill还展示了一些基准测试，显示了由AMD Ryzen 9 3900X处理器驱动的X570主板上Trident Z Neo DDR4内存的性能。您可以查看以下官方新闻的更多详细信息和结果。

众所周知，当Infinity Fabric以1：1的比例与内存时钟连接时，新的AMD Ryzen 3000处理器系列的内存性能最佳。G.SKILL研发团队致力于进一步推动性能界限，并开发出DDR4-3800 CL14-16-16-36的高频率，低延迟内存套件，容量配置为8GBx2和8GBx4，达到了极好的内存最佳1：1比率下的带宽性能。

如下面的屏幕截图所示，这款Trident Z Neo内存套件运行在DDR4-3800 CL14-16-16-36，容量为8GBx2，配备AMD Ryzen 9 3900X处理器和MSI MEG X570 GODLIKE主板，达到测试的内存带宽分别为58GB / s，56GB / s和58GB / s，分别用于读取，写入和复制。

与任何G.SKILL内存套件一样，在内存压力测试下，规格必须保持完全稳定，如下面的屏幕截图所示，显示在带有AMD Ryzen 5 3600X的华硕ROG CROSSHAIR VIII Formula主板上运行的32GB(8GBx4)内存套件处理器和配备AMD Ryzen 9 3900X处理器的MSI MEG X570 GODLIKE主板上运行的16GB(8GBx2)内存套件。