如今，5G似乎是运营商唯一有理由谈论的话题。该技术有望改变我们使用设备的方式。但是到目前为止，现实与我们一次又一次地看到的未来派演示文稿相去甚远。

我们的技术极客可以激发一件事，那就是随着它的成熟，我们将在该领域看到快速的进步。今天，我们目睹了5G硬件的显着进步，这得益于高通公司。

该公司刚刚宣布了第三代5G调制解调器，称为Snapdragon X60。该芯片是下一步发展的逻辑上的下一步，但尽快推出表明了高通一直在努力改进其技术。

那么新的调制解调器带来了什么呢?

Snapdragon X60 —世界上第一个5nm基带

没错，现在5nm芯片已经成为现实。苹果的A14 SoC和Snapdragon 875无疑也将在今年晚些时候使用该技术，但是X60可以充分利用其优势。

说到好处，5nm架构将帮助解决5G调制解调器的两个主要问题：功耗和热量。预计5nm芯片将更加高效，这意味着您的下一个5G手机将具有更好的性能和更长的电池寿命。

此外，新的制造工艺使高通公司能够减小芯片的物理尺寸，从而为其他组件保留宝贵的智能手机空间。

新的调制解调器还具有一些简洁的新功能，这是Snapdragon X系列发展至今的方式：

X60可以在Sub-6和mmWave上实现更高的最大速度

除非提高数据速度，否则新的调制解调器不会有什么大不了的。幸运的是，Snapdragon X60大大提升了5G频谱的两端：Sub-6和mmWave。

由于频谱聚合，X60可以将Sub-6下载速度提高到5Gbps以上，而mmWave最高可以达到7.5Gbps。频谱聚合使载波可以组合他们可以访问的不同频率，以传输更多数据。

聚合的效果不仅会提高速度，而且会带来更好的覆盖范围，这是5G成为主流之前需要解决的另一个重要问题。但是如果没有5G天线，这一切都是不可能的。因此，自然而然，高通公司将与Snapdragon X60一起发布新产品。

高通QTM535天线可以帮助您的手机纤薄

5G天线的重要性不容小under。不仅因为您的连接最终取决于它们，还因为它们是整个智能手机设计的重要因素。

大多数5G智能手机使用3或4个天线模块，因此无论您如何握住手机，都可以保持稳定的连接。而且它们位于设备的边缘，因此天线的大小在很大程度上决定了手机的厚度。

这就是为什么高通公司以能够使QTM535天线更纤薄而感到自豪。有多苗条?我们不知道*没有在上图中缩放的原因。高通公司还不想透露模块的实际尺寸，以免给竞争对手任何有关进展的提示。

5G混搭，高通版

Snapdragon X60将与即将推出的高通系统芯片集成，但该公司也将其作为独立解决方案提供。这将使其他制造商可以轻松地将5G集成到他们的智能手机中，而不必花费大量资源来开发自己的技术。

当然，这也是高通在SoC方面的业务方式，因此在这里不足为奇。我们确信新的调制解调器和天线将有大量的客户，并且我们预计在未来几个月内将看到各种各样的5G手机。