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iPhone17不使用节省空间的主板材料 耐用性挑战致延期

导读 iPhone17不使用节省空间的主板材料7月17日,苹果分析师郭明錤透露,苹果公司再次调整了在iPhone中应用新型树脂涂覆铜箔(RCC)组件的时间表...

iPhone17不使用节省空间的主板材料

7月17日,苹果分析师郭明錤透露,苹果公司再次调整了在iPhone中应用新型树脂涂覆铜箔(RCC)组件的时间表。这种组件原定于iPhone 16中引入,后延至iPhone 17,现又遭遇延期。RCC技术的优势在于能减少主板厚度和节省设备内部空间,同时简化钻孔工艺,因为它不含玻璃纤维。不过,由于耐用性和材料脆弱性的问题,苹果及其供应商在RCC的应用上遇到阻碍,这是延期的主要原因。iPhone17不使用节省空间的主板材料!

郭明錤在一则更新中指出,鉴于RCC目前无法满足苹果严格的质量标准,预计2025年发布的iPhone 17将不会使用RCC作为PCB主板材料。

尽管消费者可能不会直接感受到RCC材料变更的影响,但这一技术若得以应用,将为iPhone内部结构设计释放更多空间,使苹果有机会打造更纤薄的产品,或是探索利用这些额外空间的新途径。

至于RCC技术是否会于2026年的iPhone 18上实现应用,或者是继续延迟,目前尚未有明确信息。