大家好，我是小十，我来为大家解答以上问题。bga封装芯片，bga很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

1、Ball Grid Array 即球栅阵列封装技术。

2、该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

3、但BGA封装占用基板的面积比较大。

4、虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。

5、而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。

6、另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

7、 　　BGA封装具有以下特点： I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离大，提高了成品率 虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能 信号传输延迟小，适应频率大大提高 组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

本文到此讲解完毕了，希望对大家有帮助。