在 2022 年国际消费电子展上，英特尔宣布了其 Alder Lake 台式机系列的其余产品：22 款新芯片，从 489 美元的酷睿 i9-12900 到 42 美元的赛扬 G6900，专为主流台式机、一体机和其他 PC 设计而设计。

现在，英特尔的第 12 代 Alder Lake 芯片已于去年秋天在技术上推出用于台式机，但当时的阵容非常有限：只有六款芯片(三个，如果你不把没有 GPU 的变体算作单独的型号)，几乎完全专注于昂贵的, 高性能游戏设置。

诚然，这里有相当多的重复。许多新芯片——比如顶级酷睿 i9-12900——与英特尔去年秋天已经发布的第一波解锁芯片极为相似，尽管功耗需求较低(新一波芯片主要运行65W)并且没有超频选项。此外，英特尔还发布了其通常缺乏集成显卡的“F 系列”变体，以及其大部分芯片的低功耗 35W“T 系列”版本。

与更强大的同类产品一样，新的 Alder Lake 芯片采用与英特尔去年推出的相同的混合架构设计，提供性能和高效内核的组合(多少取决于特定的芯片)，以最大限度地提高功率和效率。

除了新芯片，英特尔还在扩展其主板和散热器生态系统。在主板方面，其 600 系列芯片组推出了三个以消费者为中心的新 SKU：H670、B660 和 H610，它们加入了顶级 Z690 主板。新型号的功能不如 Z690，提供更少的 PCIe 通道和 USB 端口，但仍支持 Wi-Fi 6E 和 PCIe 4.0 等主要新功能。

英特尔还有三款新的冷却器，它将与更强大的 65W 版本的芯片捆绑在一起：英特尔 Laminar RH1，它具有 RGB 照明，将包含在 i9 型号中;Intel Laminar RM1，用于 Core i7、Core i5 和 Core i3 芯片;以及用于 Pentium 和 Celeron 芯片的 Intel Laminar RS1。