在这个正是日新月异的时代，飞黄腾达的时代，人类的科技、生活已经在近几年快速的进入快车道，在这年头有台电脑、手机已不是稀奇的事，因为几乎每家每户都会有电脑，电脑仿佛将我们彼此链接在一起，下面分析一片关于电脑与手机各种新型科技产品的文章供大家阅读。

图片显示未发布的“ AirPods Pro 2 ”的各种片上系统外壳，已在Twitter上浮出水面，通常由零件泄漏准确的人共享。

一个历史悠久的Twitter用户“怀特先生”具有良好的泄漏历史，他们已经为“ AirPods Pro 2”共享了新的零件图像。所示图像描绘了用于H1处理器的不同尺寸的SoC外壳，这可能表示未来型号中的不同尺寸的耳塞。但是怀特先生错误地称它们为W2处理器。

不同的颜色似乎毫无意义。泄密者在随后的一条推文中表示“ AirPods不适合黑色”，这意味着除了颜色协调的硬件之外，还有其他原因可能会导致颜色不同。

预计苹果将在2021年初与新的“ AirPods 3 ”一起发布“ AirPods Pro 2” 。SoC封装将变得更加复杂，以便在更小的设备中容纳更多的技术，这也可能完全消除茎干。

如果“ AirPods Pro 2”采用无杆设计，那么将需要使用不同尺寸的耳机，以使其最适合用户。这就解释了为什么会有不同尺寸的SoC外壳。

怀特先生有在Twitter上共享Apple零件装配的历史-似乎直接来自装配线。该帐户对于已发布的内容来说足够准确，减去了一些明显的遗漏。

以前，泄密者共享从未发布过的编织的Lightning电缆和AirPower面板的图像，但确实在以适当的LiDAR位置宣布之前，炫耀了iPhone 12 Pro的后面板。