在这个正是日新月异的时代，飞黄腾达的时代，人类的科技、生活已经在近几年快速的进入快车道，在这年头有台电脑、手机已不是稀奇的事，因为几乎每家每户都会有电脑，电脑仿佛将我们彼此链接在一起，下面分析一片关于电脑与手机各种新型科技产品的文章供大家阅读。

据报道，新款MacBook Air中的M1芯片组令人赞叹，但据报道，苹果芯片路线图包括多达32核的设计，因为最强大的Mac Pro准备放弃英特尔。苹果公司将Mac的两年范围从英特尔的x86处理器过渡到自己设计的基于Arm的定制硅芯片，这是非常激进的，但是新的漏洞表明它将全力以赴以最大化性能。

苹果阵容中的首批型号使用所谓的Apple Silicon的期望很高。新款MacBook Air，13英寸MacBook Pro和Mac mini都在同一Apple M1芯片组上使用变体，具有八个CPU内核和多达八个GPU内核。正如我们在对M1 MacBook Air的评论中所发现的那样，最初对诸如内存余量等因素的担忧并不是怀疑论者担心的瓶颈。

尽管如此，在针对超便携式笔记本电脑市场的应用程序与对像苹果旗舰Mac Pro之类的专业式机的需求之间仍然存在着鸿沟。苹果证实，M1与最近在iOS和iPadOS设备中发现的Apple A14 Bionic密切相关，只是一系列Apple Silicon芯片组中的第一个。尽管尚未发布有关下一步工作的官方详细信息，但这并没有阻止泄漏。

彭博社报道，下一步将是针对MacBook Pro，入门级和高端iMac多合一式机的Apple Silicon升级，然后是新的Mac Pro。据建议，新笔记本可能会在2021年春季上市，而其他产品则会在秋季晚些时候上市。据悉，Mac Pro可能会排在最后，因为Apple逐渐升级其最强大的芯片组。

据说目前正在开发中的是M1的更强大版本，新的MacBook Pro和iMac型号将使用该版本。据称，苹果公司正在设计多达16个所谓的电源内核(将负责最重要的处理任务)以及四个效率内核。后者在纯粹的性能方面不那么强大，但是具有显着更低的功耗，从而最大程度地减少了电池寿命，并减少了不需要最大CPU速度的任务的热量输出。

苹果有可能针对不同的型号使用该16核芯片组的不同版本。一方面，这将使定位和定价具有灵活性：例如，通过仅启用8个或12个内核，它可以使用相同的基本硅片制造价格更实惠的MacBook Pro或iMac机型。

但是，它对于最大化产量也很有用。例如，入门级M1 MacBook Air具有7核GPU，而不是基于M1的同类产品的8核GPU。人们普遍认为，这是Apple使用性能稍低的芯片(称为分箱)而不是丢弃它们的一种方式。

苹果关注的不仅仅是CPU。据传，即将推出的用于高端笔记本电脑和中档式机的Apple Silicon芯片组可能具有16或32核GPU，以实现最大的图形处理能力。

目前尚不清楚Apple Silicon MacBook Pro和iMac机型在其Intel前代产品的外部设计之间要增加多少距离。尽管内部芯片组架构有所不同，但新款MacBook Air，13英寸MacBook Pro和Mac mini看上去几乎与英特尔同类产品相同。相信该决定是一种便利，因为Apple专注于内部硬件更改并最大程度地加快了上市速度。顺带一提，该公司有望对新的外形尺寸进行更多的试验，尽管目前尚不清楚它是否会替代或扩大当前的型号。

至于苹果最强大的型号，对于那些型号，我们必须等到2021年晚些时候才能进行Apple Silicon升级。据说该公司正在开发具有多达32个性能内核的芯片组设计，对于那些在电力用户中最受欢迎的Mac，它已经牢记这一点。2021年末或2022年初可能还会看到64核甚至128核GPU。

我们期望看到像Mac Pro那样的芯片组，Mac Pro于去年下半年推出了第三代产品。但是，据说苹果还计划为不需要太多机箱空间的高级用户设计一个较小的版本。传闻中的一半尺寸的Mac Pro可能会在2022年推出。