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iPhone 7外型、电路板曝光 再传採感压Home键

导读 距离 Apple iPhone 7 传闻发表日期剩下不到一个月,相关讯息大量流出,近日陆续有模型机动手玩影片与电路板照片曝光,并传出将改用

距离 Apple iPhone 7 传闻发表日期剩下不到一个月,相关讯息大量流出,近日陆续有模型机动手玩影片与电路板照片曝光,并传出将改用感压式触碰 Home 键设计。在模型机动手玩影片中,可看到 3 个版本的 iPhone 7 外型设计,分别为 4.7 吋、5.5 吋单镜头版与 5.5 吋双镜头版,外型设计与近期流传资讯相近,没有背部横向绝缘条也没有 3.5mm 耳机孔。

▲Apple iPhone 7 外型设计再曝光。(图片