国外网站 iFixit 日前取得 Apple iPhone 8 Plus 拆解确认内部规格，机身与 iPhone 8 採用同样的设计，经过维修之后较难恢复防水功能，维修时至少有 4 种不同的拆卸器具，且背后玻璃零组件易碎难以卸下。iFixit 在 10 分满分中，针对 iPhone 8 Plus 给了与 iPhone 8 同样的 6 分的成绩，较 iPhone 7 维修难度稍高，不过 iFixit 另也提到针对电池与萤幕组件更换则较他款手机容易。

iFixit 拆卸时亦确认 Apple iPhone 8 Plus 搭载 Apple 339S00439 A11 Bionic 处理器，採用 Samsung 3GB LPDDR4 RAM，具备 SanDisk SDMPEGF12 64GB NAND 储存速度，内建 2,691mAh 电池容量。此外，Qi 无线充电组件放置在机身后面，一旁则有 Qi 无线充电晶片，支援 AR 扩增实境双主镜头设计，其中仅一般镜头具备 OIS 光学防手震，且仍保留 Touch ID 设计。 ▲上方为 5.5 吋 Retina HD 显示器，支援 True Tone 显示技术，下方则是电池与各项零组件，并可发现防水胶条。 ▲Apple iPhone 8 Plus 可经抽离胶带卸下电池，下方为黑色胶带覆盖的无线充电零组件。 ▲Apple iPhone 8 Plus 拥有 1,200 万画素双主镜头，仅一般镜头配置 OIS 光学防手震。 ▲确认配置 Apple 339S00439 A11 Bionic 处理器与 3GB RAM，另可看见 NXP 80V18 NFC 感应组件。 ▲Apple iPhone 8 採用 SanDisk SDMPEGF12 64GB NAND 储存速度，以及 Murata 339S00399 Wi-Fi 与蓝牙模组。 ▲Apple iPhone 8 Plus 具备 Taptic Engine 技术，提供真实震动反馈功能。 ▲Apple iPhone 8 Plus 针对每个开孔皆採用橡胶衬垫防止液体进入机身内部。 ▲Apple iPhone 8 Plus 背部玻璃组件难以拆卸，具备航太等级 7000 系列铝金属边框。