先前其实关于 iPhone SE 后续机种的传闻始终不断，而稍早彭博新闻则是引述消息来源表示，苹果最快会在 3 月对外揭晓此款新机。 同时，依照消息来源表示，这款新机外观设计将与 iPhone 8 设计相近，同时尺寸採用 4.7 吋规格，并且仅对应 Touch ID 指纹辨识解锁与认证，但是将会採用与 iPhone 11 系列机种相同的 A13 处理器。

此次推出小尺寸新机，除了因应目前 iPhone 机种尺寸都已经在 6 吋以上，希望藉由小尺寸机种吸引更多用户市场之外，更有说法是因为去年推出的 iPhone 11 销量高于预期，因此可能藉由全新小尺寸新机消耗过多订购生产的 A13 处理器。 而就相关消息表示，此款新机将会分别由鸿海、和硕，以及纬创三家代工厂分别组装生产，最快会在今年 3 月举办的春季发表会上公布。 除了可能推出小尺寸 iPhone 新机，苹果也可能选在春季发表会上公布新款 iPad Pro，以及更新款 13.3 吋 MacBook Pro，至于支援 5G 连网的 iPhone 新机与 iPad 新机，预期会是在今年秋季发表会上亮相。 相关文章： 分析师预期「iPhone SE 2」将使苹果上半年手机出货量成长 苹果认为欧盟强制规格统一作法将产生更大电子垃圾、经济问题 纾缓FBI施压，苹果可能调整iCloud备份加密政策