大多数人仍然对昨天的三星 Galaxy Unpacked 活动以及宣布的一切感到兴奋。然而，台湾研究公司 TrendForce 已经在谈论即将推出的 iPhone 13 系列及其可能的新功能。

根据 TrendForce 的最新报告，新款 iPhone 13 和 13 Pro 机型将在全球更多市场提供毫米波 5G 支持，这意味着该功能将不再是美国独有的功能。此外，该报告还提到，新 iPhone 将采用采用改进的 5nm+ 架构生产的新 A15 芯片，该芯片将提供更好的性能，同时更节能。

“iPhone 13 的充电电路板将从之前的刚柔结合 PCB 设计转变为采用 SiP 与柔性 PCB 相结合的新设计。这种新设计的节省空间特性也可能会增加电池容量。”

该报告提到，由于采用柔性 PCB 制成的新电路板，新款 iPhone 13 型号将配备更大的电池。而且我们还被告知，即将推出的 iPhone应该会在 9 月再次推出，它们的价格可能与我们在 iPhone 12 机型中的价格相似，因为苹果希望凭借其“激进的定价策略”继续增加其出货量。”

“至于零售价，假设苹果能够有效控制制造成本，iPhone 13 系列预计将与 iPhone 12 系列保持相似，因为最新型号没有重大硬件升级。” 由于这种激进的定价方案，iPhone 的出货量可能会连续两年保持增长轨迹。”

然而，据传新 iPhone 13 机型带来的变化不止这些，因为The Elec声称富士康现在正在使用新的相机组装工艺来降低成本。这一变化意味着苹果将依赖富士康来组装双摄像头和三摄像头模块，这些模块之前由其供应商 LG InnoTek、夏普和 O'Film 组装。

“截至去年，苹果已经从其供应商 LG InnoTek、夏普和 O'Film 那里采购了预先组装好的双摄像头和三摄像头模块。”

“但它现在单独采购这些相机模块，并将组装工作交给富士康。正在采取措施以节省成本。”

最后，富士康还预计将在第四季度受到供应短缺的打击。尽管如此，这可能不会对销售产生太大影响，因为该公司表示它可以实现 3% 到 5% 的增长，这还不错。

“在与投资者的电话会议上，苹果高管还表示，虽然芯片短缺的影响没有第三季度担心的那么严重，但在第四季度(日历 Q3)会变得更糟，并延伸到 iPhone 生产。”