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恩智浦和世界先进计划投资78亿美元在新加坡建造晶圆厂

导读 6月5日,恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进宣布,计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC,将在新加坡建造一座新的300mm半导...

6月5日,恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进宣布,计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC,将在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。该合资晶圆厂将支持130纳米至40纳米混合信号、电源管理和模拟产品,目标客户来自汽车、工业、消费和移动终端市场。工厂初始扩建的总成本预计为78亿美元。世界先进公司将注资24亿美元,占合资公司60%的股权,恩智浦将注资16亿美元,占剩余40%的股权。(界面)

来源:36氪